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電子材料股份有限公司 八吋拋光矽晶圓、八吋磊晶矽晶圓 半導體元件 半導體製品 晶圓代工 半導體 光電產品 三菱半導體零件 單晶矽圓片 半導體引線架 半導體製品 應用邏輯IC、線性IC、記憶體IC、被動,分離式半導體元件、電腦週邊電器產品, 電子零組件組裝製造. 半導體零組件與各種精密設備、半導體製品 產品特性矽晶圓材料係由純度99.999999999%之多結晶矽加入微量特殊物料,熔融成長為單結晶晶棒。 再經由切片、搭磨、熱處理、研磨、清洗等過程而製成矽晶圓材料。為能符合下游IC製程之要求,矽晶圓材料之製程中須加嚴密控制而達成下列物理、電氣 |