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超高亮度磷化鋁錠銦(AlGaInP)磊晶片及晶粒、超高亮度砷化鋁(AlGaInP)錠磊晶片及晶粒... 砷化鎵基板... 半導體製品、砷化稼磊晶片...高功率半導體...半導體/電子硬脆材料之拋光研磨鑽石錠及鑽石研磨盤...半導體電子零件... 半導體引線架...液晶顯示控制驅動IC...類比元件的封裝、測試整體服務... Tray 盤...光電晶體(光電子)半導體後段封裝測試機台零件 MICROCHIP IC、MDT IC...SMD 上蓋帶、晶片紙用上下膠帶 半導體石英製品,有機金屬化學氣相磊晶系統之相關石英製品、陶瓷零件加工製造.半導體材料、IC封裝測試...半導體晶圓、晶粒及雷射測試用探針卡 產品特性矽晶圓材料係由純度99.999999999%之多結晶矽加入微量特殊物料,熔融成長為單結晶晶棒。 再經由切片、搭磨、熱處理、研磨、清洗等過程而製成矽晶圓材料。為能符合下游IC製程之要求,矽晶圓材料之製程中須加嚴密控制而達成下列物理、電氣 |